Produkty dla osiowanie laserowe (2)

Machine de marquage laser Chargement / déchargement automatique des pièces Contrôle de la position Marquage laser sur pièce statique ou en rotation Outillages pour s'adapter à la diversité dimensionnelle des produits Toute configuration peut être étudiée par notre bureau d'études

Pièces très fines, prototypes ou encore petites séries… La micro découpe laser convient à de multiples situations, y compris au détourage, qui peut se faire sur des matériaux difficilement découpables comme le silicium. Ses applications sont elles aussi très larges, allant du secteur de l’automobile à l’optique, en passant par l’aéronautique, la défense ou encore le spatial. Une solution idéale pour la découpe de wafers de silicium, germanium, SOI Grâce à sa précision et à la qualité de son rendu, la micro découpe laser peut être parfaitement adaptée aux pièces ayant une très forte valeur ajoutée. C’est particulièrement idéal, si les quantités ne sont pas trop importantes ! Les revêtements particuliers et les puces peuvent notamment être découpées ou détourées avec ce procédé.